共烧陶瓷
IEEE及封装制造技术的相关国际杂志
被动元件产品及技术发展趋势(3)低温共烧多层陶瓷(LTCC)技术特点与应用:卢庆儒
中正大学微波积层电路实验室
《科学发展》2002年11月,359期,34~37页
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